金升阳自2020年推出集成系统集成封装（Chiplet SiP）的总线接口产品以来，市场（针对R4系列）用量持续上涨，同时对产品也提出了多样性需求。为满足用户实际应用体验，金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁沉铜封装的全双工485/422模块产品 TD(H)541S485S-F系列新品。

　　半双工是指在数据传输过程中，允许数据在两个方向上传输，但是在同一时刻，只允许数据在一个方向上传输，例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中，允许数据同时在两个方向上传输，例如打电话。全双工对比于半双工最大的优势在于其传输模式可用于点到点的连接，同时不会发生冲突。

　　金升阳基于现有的半双工产品（TD541S485H），拓展开发可满足多种双工通信使用的，以TDH541S485S-F为代表的全双工新品，可同时兼容应用于半双工和全双工通讯，为客户提供灵活的设计选型。

　　在全球缺芯、国产化两大背景之下，如何助力客户达成国产化目标，成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳打造多款可兼容替代国外主流型号的双工产品，以TD(H)541S485S-F为例，产品核心特点如下：

　　总线产品自搭方案涉及多项成本（物料、制造、管理、开发、维护等），在实施过程中成本与可靠性相互制衡。本次全双工系列产品集成了电源+隔离+通信，三合一方案为客户节能降本，为提高客户产品竞争力助力。

　　全双工485/422系列新品可用于工业自动化，楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。