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分类:模块电源

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2024-06-04 21:07:51
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商品描述

三星史上首次大!尼卡光学力克AR模组“卡脖子”技术


  5.Arm推出全新芯片IP与软件:“黑鹰”超大核、Cortex-A725,将直接提供芯片版图

  相约鹭岛,链接产业。6月28日~29日,第八届集微半导体大会将在厦门隆重举行。作为大会核心议程——“EDA IP 工业软件”大会将于28日举办,以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题,聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点,加强合作精神、推动跨越发展。

  2024年,AI技术将为设计工具带来哪些颠覆性变革?EDA巨头并购不停为哪般,国内厂商如何行稳致远?IP行业大者恒大、小者独存的格局未来怎么走?有待大会精彩揭晓!

  我国制造业持续升级的背景下,人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现,工业软件所扮演的角色愈发重要。但该领域长期由海外巨头垄断,国内相关厂商面临较高的技术壁垒而举步维艰。当前,在“没有强大的工业软件,就没有强大的制造业”的召唤下,我国工业软件正向着“核心技术自主可控”的目标打响突围战。

  另一方面,堪称“芯片之母”的EDA作为最核心的工业软件对于芯片设计乃至整个半导体产业链都起到基石作用,是设计大规模集成电路必备的工具。SEMI 电子系统设计 (ESD) 联盟发布数据显示,2023年第三季度全球EDA收入增长25.2%创纪录,成为自1998年第四季度以来最高的总体增长。2023年至今,EDA领域风潮澎湃,新思科技(Synopsys)、Cadence等国外巨头发生多起并购事件,以应对先进工艺带来的重大设计工艺挑战。

  此外,位于半导体产业链上游的关键位置的IP行业也发生着深刻改变。伴随人工智能与新能源汽车等新兴产业的崛起,从业者积极投身其中,相关芯片需求冲击供需平衡,下游市场的强力更迭催生新的IP需求,其自主可控的重要性持续提升。

  挑战与机遇并存,今年集微“EDA IP 工业软件”大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表,通过“主题演讲+互动交流+圆桌论坛+奖项颁奖+报告发布”的形式,探讨产业发展现状、当前行业瓶颈、技术创新挑战等热门话题,为“智慧引领 共创未来产业生态”这一目标的实现提供智慧支撑,参会规模预计达300人。

  大会组委会透露,集微“EDA IP 工业软件”大会将在延续传统、发扬特色的基础上打造三大亮点:

  AI赋能,圆桌讨论。AI浪潮汹涌,催动业界探讨AI技术如何为设计工具带来性变化。本届大会邀请业内大咖参与圆桌讨论,聚焦“AI赋能EDA智能电子设计自动化新”话题,深入探讨AI技术与EDA结合的创新实践与路径;

  率先示范,奖项激励。大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮,半导体投资联盟将在会上颁发“技术突破/创新产品”等奖项,表彰那些脚踏实地,敢于攻坚克难、扎实解决问题的优秀企业代表,激励后来人;

  群芯闪耀,展区扩容。大会拟进一步扩大EDA IP展区覆盖领域,对相关重点企业提前曝光宣传,给予更多中小厂商参与交流的机会,共建有核心竞争力的生态系统,促进上下游产业协同,助力行业打造新质生产力。据悉,大会现场还将进行创新类工具的演示。

  长期以来,爱集微一以贯之地关注“EDA IP工业软件”行业发展,连续4年(2021年~2024年)打造行业大会,屡获业内好评。机不可失,就在6月!集微“EDA IP 工业软件”大会已全面启动筹备工作,诚邀相关企业/机构垂询接洽,共襄盛举。

  2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华。

  历经早期的发展萌芽和高峰期后,AR行业或正处于市场爆发前夜,其中AR眼镜有望成为继智能手机后的下一代计算平台,而AR-HUD在汽车智能化和信息可视化中作用显著。

  作为AR眼镜的最核心器件,近眼显示光学模组的各条技术路线正在持续演进,其中体全息光波导被视为未来应用于AR眼镜的主流技术,并且在车载AR HUD领域具有广阔的应用前景。但由于在材料等方面存在绝对壁垒,体全息光波导也是一条更艰难的技术赛道。

  面对机遇与挑战并存,尼卡光学(天津)有限公司(下称“尼卡光学”)选择迎难而上,不仅攻坚了AR体全息光波导显示器件的光学、材料以及加工生产的全闭环自主研发,而且基于完全自主设计的光刻曝光设备实现了30°FOV(Field ofView,视场角)单绿色产品量产,年产量可达10万件。同时,其40°和50°的产品处于在研状态,预计将迅速推进至量产。

  此外,尼卡光学在AR HUD定制产品研发上也与日俱进,目前已推出HUD样机,不仅实现了FOV和产品体积平衡,解决阳光倒灌等关键问题,也进一步降低了产品成本。

  显而易见,体全息光波导技术路径的发展迭代关键在于材料和光学设计,而尼卡光学核心高管不仅具备丰富的行业经验,并且针对团队战略目标制定了模块化、细分化的执行策略,进而获得韦豪创芯等机构的加码投资和协同赋能,引领助推国内AR行业蓬勃发展。

  作为基于计算机实时计算和多传感器融合的技术产品,AR设备正呈现快速铺开的发展态势。据CINNO Research统计数据显示,2023年国内消费级AR设备销量22.7万台,同比增长138.9%。该机构还预测,AR设备未来2~3年将成为消费级市场的主流产品。

  目前,AR设备已经成为行业竞逐的高新产业技术制高点,并被视为最有潜力替代手机的下一代移动计算平台和信息交互终端。韦豪创芯副总经理王振华表示,“长远来看,AR眼镜设备替代智能手机是大势所趋,而并非仅是手机端的延伸。虽然AR设备销售基数还较小,但随着硬件持续迭代、内容不断完善,未来其生态数量有望飙升至5亿台。”

  艾瑞咨询的研报显示,AR整机设备和智能手机的功能模块类似,但涉及全新的光学方案,为AR整机中最核心部分(BOM占比接近一半),一定程度上决定了AR整机能否规模量产并推广至消费级市场。鉴于AR尚处于“硬件定义”阶段,近年来全球多家企业先后入局开发近眼显示光学模组,打造出棱镜式、自由曲面式、阵列波导和衍射波导等方案。

  由于棱镜式、自由曲面式和阵列波导均属于传统几何光学范畴,采用机械冷加工方式制造,不免会存在体积重量大、透光率较低、FOV视场角受限、工艺流程长或成本高等缺点。

  相较而言,衍射波导被业界视为未来的AR设备主流技术方向。尼卡光学创始人兼CEO杜有成介绍称,衍射光波导可以分为表面浮雕光栅(SRG)和体全息光栅(VHG)两类。其中,表面浮雕光波导采用纳米压印和刻蚀等半导体成熟工艺。体全息光栅具备透过率高、效率高、成本低以及可配合塑料镜片等优势,一直被业内冠以最具潜力的光波导技术。杜有成表示,体全息具有多重技术优势,投入产出比相对很好,能够实现稳定的量产,但核心壁垒在于高性能原材料和配方开发与光学的结合。

  受制于材料限制产品性能无法做到良好提升,当前全球范围内开发体全息技术方案的企业极少,国内在这一领域更是稀缺。杜有成指出,国内体全息技术的成熟度与海外还相差较远,处于前期摸索阶段。不过,尼卡光学已经具备了体全息光波导原材料的设计和合成能力,同时开发出完整的全国产化光致聚合物全息光刻胶材料,并且性能在持续优化。

  在体全息光波导技术路径上,一方面是材料开发存在“卡脖子”的技术门槛,一方面是光刻曝光工艺和生产制造等环节同样至关重要。而为建立起核心竞争力和关键壁垒,尼卡光学砥砺攻坚,近年来实现了从光学设计、基础材料研发再到中试量产全闭环的自主研发。

  光效是评估AR光学的关键指标之一,光效高则能获得更好的视觉效果,提高亮度并降低功耗。光效提升的背后在于体全息光栅的材料改进,即对材料选取、配方设计、合成设计和检测制样等环节不断迭代升级。而随着自研产品持续迭代,尼卡光学在体全息材料性能的折射率调制度、雾度、折射率和感光性四项关键指标上已达到国内业界领先水平。

  加工设备也是体全息光波导的核心环节。杜有成表示,“在材料开发出来后,怎么把产品做出来是关键,其中需要一套全新的光刻曝光系统。由于市场上并没有商业化、标准化的曝光设备,我们的团队就自主设计了一整套标准化的曝光设备,这相当于既做‘光刻胶’甚至做‘光刻机’,同时整套设备设计制造的稳定性和各类参数也处于行业领先水平。”

  对于C端市场而言,产能和良率得到保障,才能将光学显示方案的优势放大。在打通材料配方、曝光工艺等关键环节后,尼卡光学迅速将在研产品推进至量产阶段。设备自动化的稳定性是决定能否进行大批量生产的关键因素,为了实现稳定的量产,尼卡光学投入了非常多的精力,团队采用完全自主设计联合供应商研发的方式,打造了一整套具有高精度、高良率的工艺设备、全息曝光设备等。这些精密的量产工艺确保了尼卡光学体全息光波导的生产能够满足消费级的产能和良率的需求。

  尼卡光学在体全息光波导的系统设计、材料研发及器件加工三大环节上均建立起了核心技术壁垒,这也是获得韦豪创芯等投资的关键。王振华表示,“我们对投资项目有一套非常严格的评估系统,可以称为‘TTM’(即技术、团队和市场)。鉴于尼卡光学的技术和团队实力,我们的预期是其未来能引领行业技术水平。”

  虽然旗全息光波导技术处于行业领先水平,但尼卡光学也时刻面临着商业化落地的考验,因而首先尝试聚焦布局AR眼镜、AR HUD,即“双管齐下”在应用市场打开局面。

  在应用领域,光波导体全息器件可应用于AR、车载、消费品和光学等领域,其中AR眼镜是当前行业竞逐和商用的主阵地。体全息光波导具备光效高、量产成本低等特性,尼卡光学的产品除了更具性价比,还能解决当前市售AR眼镜的光效率低、漏光和彩虹纹等痛点,具备快速起量的发展潜力。而为了寻找更多能实现规模化应用的场景,尼卡光学对车载AR-HUD也进行了重点研发布局。

  杜有成表示,随着电动汽车普及率快速提升,产业界的追逐焦点已经从电动化过渡到智能化,而智能化的含义就包括信息可视化。“相对传统HUD,采用体全息技术方案的AR-HUD在与环境交互、智能化、光栅面积显示、缩减成本以及提升用户体验等方面更具优势,包括在左右车距红光提示、前后车距自动标记以及商场停车场等环节的信息可视化。”

  在业务属性上,尼卡光学将汽车AR HUD划分为定制化产品,目前已经出AR-HUD样机,核心优势在于成本低、体积小和适配各类车型等,并解决了阳光倒灌等关键问题。

  基于此,尼卡光学已与国内两家头部汽车厂商达成AR HUD相关技术合作,而韦豪创芯在汽车领域的资源优势将进一步推动其在AR HUD的商用。据悉,其投资的豪威集团在汽车传感器领域全球占比超55%,在国内则超过70%,处于卖方市场的资源优势较为明显。

  同时,韦豪创芯作为尼卡光学Pre-A轮领投方以及专注于半导体和硬科技的产业资本,也从产品生产到商用落地等方面为其带来更多协同赋能。数据显。


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产品特性指标
产品型号 BH10S/BH10L BH20S/BH20L BH30S/BH30L BH60S/BH60L BH100S/BH100L
产品容量 1KVA/0.8KW 2KVA/1.6KW 3KVA/2.4KW 6KVA/4.8KW 10KVA/8KW
整机特性参数
整机体制 双转换高频在线式
整机结构
采用塔式和机架式结构设计
整机满载效率AC-AC >90%
噪音(距离前面2米) <50dB
工作温度 0~40℃
储存温度
-15~60℃(不含电池)
湿度
<95%无冷凝
安全标准
GB/T14715
电磁兼容标准 EN50091-1/2
保护功能
过载、短路、过温、市电过高/过低、电池过高/过低
直流启动功能
具备
配接发电机功能
具备
手动旁路
选件
显示 LCD:市电下UPS运行状态、逆变状态、旁路状态、电池状态、电池量、负载量、故障信息等
声光报警
自动
静音
自动
输入特性参数
输入电压范围
100%负载:180~300Vac,50%负载:110~300Vac
175~280Vac
输入频率范围 50/60Hz(自适应)
输入功率因PF
0.99
总谐波失真(THDI) <5%
输出特性参数
输出电压 220Vac
输出功率因数 0.8
输出电压稳定度
220Vac±1%(静态负载);220Vac±2%(50-0%负载跃变);220Vac±5%(100-0%负载跃变)
输出频率(市电)
46Hz≤输入频率≤54Hz时,输出和输入保持一致;输入频率小于46Hz或大于54Hz时输出频率锁定在50Hz
输出频率(电池) 50Hz±0.2%
输出波形
纯正弦波
失真度
<1%(线性满负载),<3%(非线性负载)
过载
>125%过载运行时间大于30秒;
>150%过载运行立即转旁路关机
>120%过载运行时间30秒;
>150%过载运行立即转旁路关机
峰值因数 3:1
逆变效率 >90%
短路
电路自动保护,输出为零
输出异常
逆变器输出自动闭锁保护
噪声抑制
EMI/RFI滤波器
电池过低
关机保护
动态响应
满载3%,稳定时间为20毫秒
自动重新启动
具备
软件设定开/关机
具备
旁路特性参数
静态旁路转换时间 0ms
静态旁路输入范围 80Vac±5%~285Vac±5%
旁路逆变转换时间 2ms
电池特性参数
电池类型
密封铅酸免维护电池
标配电池额定电压、节数 12V/7Ah×2/3节
12V/7Ah×4/6节 12V/7Ah×6/8节 12V/7Ah×16节 12V/7Ah×16节
标配电池额定备用时间 5-15min 5-15min 5-15min 5-15min 5-15min
长延时电池额定电压 36Vdc 72Vdc 96Vdc 192Vdc 192Vdc
标配充电电流
1A 1A 1A 1A 1A
长延时充电电流
4A 4A 4A 4A 4A
接口特性参数
通讯接口 RS232标配;/SNMP/RS485/干接点(选件)
监控软件 具有各种操作系统下的监控管理,市电及电池状态、市电故障、电池电压低、遥控关机、控制菜单
物理参数
标机尺寸mm(深×宽×高)
405×145×220
465×190×345 465×190×345 500×240×620 500×240×620
净重量Kg
10.5/12 22.5/25 27.5/29.5 60 57
长机尺寸mm(深×宽×高)
405×145×220 465×190×345 465×190×345 500×240×460 500×240×460
净重量Kg 6.5 12 12.5 18 20
注:参数若有改动,恕不另行通知。
☆:标记颜色字体为此型号参数。