按照全球排名，中国有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。

　　80.6万片，华虹是39.1万片，晶合集成是15.2万片，芯联集成是17万片，差距还是很明显的（这里的产能均指折算成8寸晶圆的产能）。

　　明显倾向于功率半导体和存储领域，这两块的营收，在2023年占到75%的营收，而这两块却又主要是中芯不曾涉及的。

　　芯联集成又专精功率器件，和华虹有一点类似，但又稍有一点不一样，主攻IGBT和MOSFET这两大功率半导体。

　　合计来看，这四大厂年营收超过700亿，产能超过已经是不可忽视的一股力量了，虽然和台积电、三星等大厂相比，还有距离，但已经是属于第二梯队了。

　　另外这几大厂，各有特色，避免疯狂内卷，而接来下随着这些厂商不断扩产，工艺不断突破，想必接下来能撑起更多的中国芯，摆脱对国外的依赖。